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十层板印刷电路PCB硬板

数量:
  • W-Star-TI5910EVM

板材(Material):FR4
层数(Layers):10层
成品铜厚(Finished copper thickness):1 OZ
成品板厚(Finished thickness):1.6mm
最小线宽(Min line width):5mil
最小线间距(Min line spacing):5mil
最小外形公差(Min shape tolerances):+/- 0.15mm
最小成品孔径(Min Finished hole):0.15mm
最大板厚孔径比(Max thickness aperture ratio):11:1
最小阻焊桥宽(Min Solder bridge width):3mil
最小字符线宽(Min Character width):5mil
最小字符高度(Min Character height):5mil




竞争特点:品质优良 ,交货迅速 ,竞争价格
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